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该企业的麒麟芯片主要用在旗舰设备上

据国外国媒体体报道,市场调研机构IHS Markit的最新报告显示,去年第三季度,HUAWEI自研芯片在手机中的应用率有所进步,使得高通芯片在HUAWEI手机中的占比从24%降至8.6%。

报告显示,HUAWEI在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%应用了自己的麒麟系列,与一年前的68.7%相比有所增长。

IHS Markit智能手机高级分析师Gerrit Schneemann在一份声明中表现:“SAMSUNG和HUAWEI都在采用战略步骤,重新调剂其智能手机产品线和供给链,从第三方处理器解决方案转向自主研发的替代方案。每家企业都有自己奇特的转变理由。”

IHS Markit表现,HUAWEI自研芯片应用率进步的原因是,该企业正在扩大其麒麟芯片的应用领域。以前,该企业的麒麟芯片重要用在旗舰设备上,但现在也用在中端机型上。

IHS Markit表现,高通在HUAWEI出货量中所占份额从2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,联发科去年第三季度增长了其在HUAWEI手机中的份额,增至16.7%,发电机出租,高于2018年同期的7.3%。

然而,高通和联发科都在努力保持和扩大自己的市场份额。随着小米、OPPO、vivo等品牌成为这两家企业的重要客户,它们之间的竞争也越来越激烈。

2019年第三季度,高通在全球移动处理器市场盘踞31%的市场份额,保持第一,联发科紧随其后,盘踞21%的市场份额,而SAMSUNGExynos和HUAWEI麒麟分辨占领16%和14%的市场份额。

除了HUAWEI,SAMSUNG也增长了自有芯片组在其产品中的应用率,以减少对第三方供给商的依附。

IHS Markit表现,2019年第三季度,SAMSUNG在大约80.4%的中档智能手机中应用了其Exynos处理器,高于2018年的64.2%。而在全部智能手机产品线中,有75.4%的智能手机搭载了Exynos处理器,高于2018年同期的61.4%。

报告显示,2019年第三季度,HUAWEI和SAMSUNG的内部芯片组出货量同比增长了超过30%。同期,高通的市场份额降落了16.1%。

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